Satu Komponen Dealalkoholized Suhu ruangan dikeraskan panas Konduktif Silicone Adhesive
Seri TISTM580-12Hal ini memiliki konduktivitas panas yang baik dan perekat terhadap komponen elektronik.Hal ini dapat dikeraskan untuk elastomer kekerasan yang lebih tinggiDengan demikian, transfer panas antara sumber panas, heat-sink, motherboard, casing logam akan menjadi efektif.
Seri TISTM580-12memiliki konduktivitas termal yang tinggi, isolasi listrik yang sangat baik dan siap digunakan.
Seri TISTM580-12memiliki perekat yang sangat baik terhadap tembaga, aluminium, stainless steel, dll. Karena ini adalah sistem yang tidak beralkohol, ini tidak akan mengorosi, terutama, permukaan logam.
TIS580-12 Seri Data Sheet-(E)-REV01.pdf
Fitur
Konduktivitas termal yang baik: 1,2W/mK
Kemampuan manuver dan adhesi yang baik
Penyusutan rendah
Viskositas rendah, menghasilkan permukaan bebas kekosongan
Tahan larutan yang baik, tahan air
Kehidupan kerja yang lebih lama
Ketahanan kelelahan termal yang sangat baik
Aplikasi
Hal ini terutama digunakan untuk mengganti pasta termal-konduktif dan bantalan yang saat ini ditemukan dalam lem pengisi celah atau konduksi panas antara motherboard aluminium LED dan heat sink,modul listrik bertenaga tinggi dan sumur panasMetode-metode tradisional seperti pemasangan sirip dan sekrup dapat diganti dengan menerapkan TIS580-13, yang menghasilkan konduksi termal yang lebih dapat diandalkan untuk mengisi celah, penanganan yang lebih sederhana dan lebih hemat biaya.
Misalnya aplikasi besar-besaran dalam sirkuit terpadu di komputer portabel, mikroprosesor, LED bertenaga tinggi, modul penyimpanan internal, cache, sirkuit terpadu, DC / AC translator,IGBT dan modul daya lainnya, pengkapsulan semikonduktor, saklar relay, rectifier dan transformer
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
