TISTM580-10Seri ini adalah de-alkoholized, satu komponen, suhu ruangan mengeras perekat silikon termal konduktif.Hal ini dapat dikeraskan untuk elastomer kekerasan yang lebih tinggiDengan demikian, transfer panas antara sumber panas, heat-sink, motherboard, casing logam akan menjadi efektif.
TISTM580 sampai 10Seri memiliki konduktivitas termal yang tinggi, isolasi listrik yang sangat baik dan siap digunakan.TISTM580 sampai 10Seri memiliki perekat yang sangat baik untuk tembaga, aluminium, stainless steel, dll. Karena ini adalah sistem dealcoholized, itu tidak akan mengorosi, terutama, permukaan logam.
TIS580-10.pdf
Fitur
> Konduktivitas termal yang baik: 1,0W/mK
> Kemampuan manuver yang sangat baik dan adhesi yang baik
> Penyusutan rendah
> Viskositas rendah, Membuat permukaan bebas kekosongan
> Tahan larut yang baik, tahan air
> Umur kerja yang panjang
> Ketahanan kelelahan termal yang sangat baik
Aplikasi
Hal ini terutama digunakan untuk mengganti pasta termal-konduktif dan bantalan yang saat ini ditemukan dalam lem pengisi celah atau konduksi panas antara motherboard aluminium LED dan heat sink,modul listrik bertenaga tinggi dan sumur panasMetode-metode tradisional seperti pemasangan sirip dan sekrup dapat diganti dengan menerapkan TIS580-10, yang menghasilkan konduksi termal yang lebih dapat diandalkan, penampung celah, penanganan yang disederhanakan dan lebih hemat biaya.Misalnya aplikasi besar-besaran dalam sirkuit terpadu di komputer portabel, mikroprosesor, LED bertenaga tinggi, modul penyimpanan internal, cache, sirkuit terpadu, DC / AC translator,IGBT dan modul daya lainnya, pengkapsulan semikonduktor, saklar relay, rectifier dan transformer
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
