Produsen Pemasok Custom Laptop Hard Drive GPU CPU Thermal Conductive Pad
TIFTM100-66UBahan antarmuka termal konduktif seri diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuat mereka cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata.Heat dapat dikirim ke rumah logam atau pelat disipasi dari elemen pemanas atau bahkan seluruh PCB,yang secara efektif meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik yang menghasilkan panas.
Fitur:
> Konduktivitas termal yang baik:1.2W/mK
> Secara alami lengket tanpa perlu lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Kompresible untuk aplikasi tegangan rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan
> RoHS sesuai
> UL diakui
Aplikasi:
> Peralatan uji otomatis semikonduktor (ATE)
> CPU
> Kartu tampilan
> Mainboard/motherboard
> Buku catatan
> Pasokan listrik
> Solusi termal pipa panas
> Modul Memori
> Perangkat penyimpanan massa
> Elektronika otomotif
> Set top box
> Komponen audio dan video
| Sifat khas dari seri TIF100-66U |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Warna |
Hijau |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Aku tidak tahu. |
| Kepadatan |
2.1g/cm3 |
ASTM D297 |
| Kisaran ketebalan |
0.01" (< 0.25mm) ~ 0.200" (< 5.0mm) |
Aku tidak tahu. |
| Kekerasan |
27±5 Pantai 00 |
ASTM 2240 |
| Kontinyu Menggunakan Temp |
-40 sampai 160°C |
*** |
| Tegangan pemisahan dielektrik |
> 5500 VAC |
ASTM D149 |
| Konstan Dielektrik |
4.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume (Ohm-cm) |
1.0X1012 |
ASTM D257 |
| Peringkat kebakaran |
94 V0 |
UL setara |
| Konduktivitas termal |
1.2W/m-K |
ASTM D5470 |
Ketebalan standar:
0.010" (0,25mm), 0,020" (0,51mm), 0,030" (0,76mm), 0,040" (1,02mm),
0.050" (1.27mm), 0.060" (1.52mm), 0.070" (1.78mm), 0.080" (2.03mm),
0.090" (2.29mm), 0.100" (2.54mm), 0.110" (2.79mm), 0.120" (3.05mm),
0.130" (3.30mm), 0.140" (3.56mm), 0.150" (3.81mm), 0.160" (4.06mm),
0.170" (4.32mm), 0.180" (4.57mm), 0.190" (4.83mm), 0.200" (5.08mm)
Konsultasikan ketebalan pabrik alternatif.
Ukuran lembaran standar:
8 "x 16" ((203mm x 406mm) 16 "x 18" ((406mm x 457mm)
TIFSeri TM Bentuk dipotong mati individu dapat disediakan.
Peresure Sensitive Adhesive:
Meminta perekat di satu sisi dengan akhiran "A1".
Meminta perekat di sisi ganda dengan akhiran "A2".
Penguatan:
TIFTM seri lembaran jenis dapat menambahkan dengan fiberglass diperkuat.
Profil Perusahaan
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. adalah perusahaan R&D dan produksi, kami memiliki banyak jalur produksi dan teknologi pengolahan bahan konduktif termal,memiliki peralatan produksi canggih dan proses yang dioptimalkan, dapat memberikan berbagai solusi termal untuk aplikasi yang berbeda.
FAQ:
T: Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?
A: Kami produsen di Cina
T: Berapa lama waktu pengiriman Anda?
A: Umumnya adalah 3-7 hari kerja jika barang ada di stok. atau adalah 7-10 hari kerja jika barang tidak ada di stok, itu sesuai dengan kuantitas.
T: Apakah Anda menyediakan sampel? Apakah gratis atau biaya tambahan?
A: Ya, kami bisa menawarkan sampel gratis.
Tim R&D independen
T: Bagaimana saya memesan?
A:1Klik tombol "Send message" untuk melanjutkan proses.
2Isi formulir pesan dengan memasukkan baris subjek, dan pesan kepada kami.
Pesan ini harus mencakup pertanyaan yang mungkin Anda miliki tentang produk serta permintaan pembelian Anda.
3. Klik tombol "Kirim" ketika Anda selesai untuk menyelesaikan proses dan mengirim pesan Anda kepada kami
4Kami akan membalas Anda secepat mungkin melalui Email atau online.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
