Rumah Produk Thermal Gap Pad

Hardware garnet telekomunikasi Thermal Conductive Pad 6.2 W / mK, pad karet sillicone Termal Tinggi

Semua produk

Bahan Pengubah Fase (38)

Thermal Conductive Pad (162)

Thermal Gap Filler (200)

Gemuk Konduktif Termal (24)

Bahan Isolasi Termal (45)

Lembar Grafit Termal (54)

Pita Perekat Termal (44)

Lem Konduktif Termal (12)

Perekat Konduktif Termal (10)

Plastik Konduktif Termal (20)

Bahan Busa Spons (10)

PET Double Sided Tape (8)

Thermal Gap Pad (403)

Gel Konduktif Panas (23)

Gasket Busa Silikon (11)

Silicone Free Gap Filler Pad (14)

Bahan Penyerap Perisai (19)

Konduktivitas Termal Logam tajam (2)

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Sertifikasi

Thermal Conductive Pad terlihat dan bekerja dengan sangat baik. Kami tidak membutuhkan Thermal Conductive Pad lainnya sekarang!

—— Peter Goolsby

Saya telah bekerja sama dengan Ziitek selama 2 tahun, mereka menyediakan bahan konduktif termal berkualitas tinggi, dan pengiriman tepat waktu, merekomendasikan bahan perubahan fasa mereka

—— Antonello Sau

Kualitas yang baik, pelayanan yang baik. Tim Anda selalu memberi kami bantuan dan penyelesaian, berharap kami akan menjadi mitra yang baik sepanjang waktu!

—— Chris Rogers

I 'm Online Chat Now

Hardware garnet telekomunikasi Thermal Conductive Pad 6.2 W / mK, pad karet sillicone Termal Tinggi

Gambar besar : Hardware garnet telekomunikasi Thermal Conductive Pad 6.2 W / mK, pad karet sillicone Termal Tinggi

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	ZIITEK
Sertifikasi:	UL and RoHs
Nomor model:	TIF ™ 600 Series

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1000pcs
Harga:	Dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian:	1000 pcs / bag
Waktu pengiriman:	3-5 hari kerja
Menyediakan kemampuan:	100000pcs/hari

Kontak

Detil Deskripsi produk

Warna:	batu delima	Konduktivitas termal:	6,2 W/mK
Kekerasan:	50 Pantai 00	Berat jenis:	2,80 g/cc
Terus Gunakan Temp:	-50 hingga 200 ℃	konstanta dielektrik:	4,5 MHz
Menyoroti:	bantalan antarmuka termal , bantalan termal heatsink , Pad Konduktif Termal 6

Telekomunikasi garnet Perangkat Keras Pad Konduktif Termal 6.2 W / mK, Bantalan karet sillicone Termal Tinggi

Seri TIF™600Gbahan antarmuka konduktif termal diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuatnya cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata.Panas dapat ditransmisikan ke housing logam atau pelat pembuangan dari elemen terpisah atau bahkan seluruh PCB, yang pada dasarnya meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik penghasil panas.

Fitur

> Konduktif termal yang baik:6,2 W/mK
> Secara alami norak tidak membutuhkan lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Dapat Dikompresi untuk aplikasi tegangan rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan

Aplikasi

> Mendinginkan komponen ke sasis bingkai
> Drive penyimpanan massal berkecepatan tinggi
> Heat Sinking Housing di LED-lit BLU di LCD
> TV LED dan lampu dengan lampu LED
> modul memori RDRAM
> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin otomotif
> Perangkat keras telekomunikasi
> Elektronik portabel genggam
> Alat uji otomatis semikonduktor (ATE)

Properti Khas dariSeri TIF™600G
Warna	batu delima	Visual	Ketebalan Komposit	Impedansi Termal @ 10psi (℃-in²/W)
Konstruksi & Komposisi	Karet silikon isi keramik	***	10 mil / 0,254 mm	0,16
			20 mil / 0,508 mm	0,20
Berat jenis	2,85 g/cc	ASTM D297	30 mil / 0,762 mm	0,31
			40 mil / 1,016 mm	0,36
Kapasitas Panas	1 l/gK	ASTM C351	50 mil / 1.270 mm	0,42
			60 mil / 1,524 mm	0,48
Kekerasan	50 Pantai 00	ASTM 2240	70 mil / 1,778 mm	0,53
			80 mil / 2,032 mm	0,63
Daya tarik	55psi	ASTM D412	90 mil / 2,286 mm	0,73
			100 mil / 2.540 mm	0,81
Terus Gunakan Temp	-50 hingga 200 ℃	***	110 mil / 2,794 mm	0,86
			120 mil / 3,048 mm	0,93
Tegangan Breakdown Dielektrik	>10000 VAC	ASTM D149	130mil / 3,302mm	1.00
			140 mil /3,556 mm	1.08
Konstanta Dielektrik	4,5 MHz	ASTM D150	150 mil / 3.810 mm	1.13
			160 mil / 4,064 mm	1.20
Resistivitas Volume	3.2X1012 Ohm-meter	ASTM D257	170 mil / 4,318 mm	1.24
			180 mil / 4,572 mm	1.32
Peringkat api	94 V0	setara UL	190 mil / 4,826 mm	1.41
			200 mil / 5.080 mm	1.52
Konduktivitas termal	6,2 W/mK	ASTM D5470	Visual l/ ASTM D751	ASTM D5470