Dissipasi Panas 1.5-16W/mK OEM Ukuran Khusus Untuk GPU/CPU/LED

Name: Dissipasi Panas 1.5-16W/mK OEM Ukuran Khusus Untuk GPU/CPU/LED
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-01UF
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Semua produk

Bahan Pengubah Fase
(42)

Thermal Conductive Pad
(247)

Thermal Gap Filler
(260)

Gemuk Konduktif Termal
(28)

Bahan Isolasi Termal
(47)

Lembar Grafit Termal
(54)

Pita Perekat Termal
(44)

Lem Konduktif Termal
(12)

Perekat Konduktif Termal
(13)

Plastik Konduktif Termal
(20)

Bahan Busa Spons
(10)

PET Double Sided Tape
(8)

Thermal Gap Pad
(403)

Gel Konduktif Panas
(28)

Gasket Busa Silikon
(17)

Silicone Free Gap Filler Pad
(15)

Bahan Penyerap Perisai
(20)

Konduktivitas Termal Logam tajam
(0)

Produk terbaik

Filler konduktif termal

Suhu Tinggi Thermal Gap Filler, Garnet 6 W / mK Termal Konduktif lembaran karet silikon 50 shore00

Conductive thermal gap filler Untuk Aplikasi Elektronik Daya 1,5 W / MK

Sertifikasi

Ulasan pelanggan

Thermal Conductive Pad terlihat dan bekerja dengan sangat baik. Kami tidak membutuhkan Thermal Conductive Pad lainnya sekarang!

—— Peter Goolsby

Saya telah bekerja sama dengan Ziitek selama 2 tahun, mereka menyediakan bahan konduktif termal berkualitas tinggi, dan pengiriman tepat waktu, merekomendasikan bahan perubahan fasa mereka

—— Antonello Sau

Kualitas yang baik, pelayanan yang baik. Tim Anda selalu memberi kami bantuan dan penyelesaian, berharap kami akan menjadi mitra yang baik sepanjang waktu!

—— Chris Rogers

I 'm Online Chat Now

Dissipasi Panas 1.5-16W/mK OEM Ukuran Khusus Untuk GPU/CPU/LED

Gambar besar : Dissipasi Panas 1.5-16W/mK OEM Ukuran Khusus Untuk GPU/CPU/LED

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	ZIITEK
Sertifikasi:	UL and RoHs
Nomor model:	TIF100-30-01UF
Dokumen:	TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1000 buah
Harga:	Dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian:	1000 buah/tas
Waktu pengiriman:	3-7 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran:	T/T
Menyediakan kemampuan:	10000/hari

Kontak

Dissipasi Panas 1.5-16W/mK OEM Ukuran Khusus Untuk GPU/CPU/LED

Deskripsi

Nama Produk:	AI Server Thermal Pad Menawarkan Konduktivitas Termal Dan Isolasi Listrik Yang Sangat Baik Untuk Man	Suhu Pengoperasian yang Direkomendasikan (°C):	-40 hingga 200 ℃
Kekerasan:	75 Pantai 00	Aplikasi:	GPU/CPU/LED
Kekuatan Kerusakan (V/mm):	≥5500	Mencicipi:	Sampel gratis
Kata kunci:	Bantalan Termal Isolasi Elektrik	Konduktivitas Termal（w/mk）:	3.0w/mk
Konstruksi:	Elastomer silikon berisi keramik	Peringkat Api:	UL 94 V-0
Menyoroti:	Bantalan Termal Isolasi Elektrik , Pengisi celah termal ukuran khusus , GPU CPU LED pad dissipation panas

Dissipasi Panas 1.5-16W/mK OEM Ukuran Khusus Untuk GPU/CPU/LED

Ringkasan Produk

TIF^®Seri 100-30-01UF adalah bantalan termal yang mendukung secara struktural yang dirancang untuk memberikan disipasi panas yang tinggi sambil memastikan dukungan dan daya tahan struktural.transfer panas, dan menawarkan dukungan mekanik untuk komponen yang ditumpuk, menahan deformasi kompresi.dan stabilitas mekanik.

Fitur Utama

Konduktivitas termal tinggi
Kelembutan yang baik dan sifat mengisi
Perekat sendiri tanpa kebutuhan untuk perekat permukaan tambahan
Kinerja isolasi yang baik

Aplikasi

Alat listrik
Produk komunikasi jaringan
Baterai kendaraan listrik
Pendinginan CPU/GPU komputer
Sistem tenaga kendaraan energi baru
Komunikasi sinyal
Kendaraan energi baru
Chip motherboard
Radiator
Prosesor AI AI Server
Kartu tampilan
Sumber daya listrik
Solusi termal pipa panas

Spesifikasi Teknis TIF^®Seri 100-30-01UF

Properti	Nilai	Metode pengujian
Warna	Hitam	Visual
Konstruksi	Elastomer silikon keramik yang diisi	Visual
Densitas (g/cm3)	2.9	ASTM D792
Jangkauan ketebalan (inci/mm)	0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00	ASTM D374
Kekerasan (Sore 00)	75	ASTM 2240
Suhu operasi yang direkomendasikan	-40 sampai 200°C	ZKTM J2025
Kekuatan pecah (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Konstan Dielektrik @1MHz	5.3	ASTM D150
Resistivitas Volume (Ohm-meter)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Rating Api	V-0	UL 94 (E331100)
Konduktivitas termal (W/m-K)	3.0	ASTM D5470 ISO22007

Spesifikasi Produk

Ketebalan standar:0.010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm), dengan peningkatan 0,010" (0,25 mm).

Ukuran standar:16"x16" (406 mmx406 mm)

Kode komponen:

Kain penguat: FG (serat kaca)
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif), DC1 (pengeras satu sisi)
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi)

TIF^®Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.

Pengemasan & Waktu Pelaksanaan

Rincian kemasan:

Film PET atau busa untuk perlindungan
Kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan
Kotak ekspor di dalam dan di luar
Kemasan yang disesuaikan tersedia untuk memenuhi kebutuhan pelanggan

Waktu pengiriman:5000 keping - Untuk dinegosiasikan

Profil Perusahaan

Ziitek adalah perusahaan berteknologi tinggi yang didedikasikan untuk R & D, manufaktur dan penjualan bahan antarmuka termal (TIM).solusi manajemen termal satu langkah yang paling efektifFasilitas kami mencakup peralatan produksi canggih, peralatan pengujian lengkap, dan jalur produksi pelapis otomatis yang mampu memproduksi produk termal berkinerja tinggi termasuk:

Semua produk sesuai dengan standar UL94 V-0, SGS dan ROHS.

Sertifikasi:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T: Metode pengujian konduktivitas panas apa yang digunakan untuk mencapai nilai yang diberikan pada lembar data?

A: Perlengkapan uji digunakan yang memenuhi spesifikasi yang diuraikan dalam ASTM D5470.

T: Apakah GAP PAD ditawarkan dengan perekat?

A: Saat ini, sebagian besar permukaan bantalan celah termal memiliki perekat alami sisi ganda.

T: Untuk apa pad termal digunakan?

A: Panci panas mentransfer panas dari bagian elektronik panas seperti chip komputer ke dalam pendingin logam atau sink panas.dan menjaga bagian dari mendapatkan terlalu panas.

T: Apakah bantalan panas efektif?

A: Meskipun bantalan tidak kompresif seperti pasta, berbagai bahan yang tersedia berarti bantalan termal sangat efektif dengan substrat apa pun.

Label: