logo
Rumah ProdukThermal Gap Filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Sertifikasi
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Sertifikasi
Cina Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Sertifikasi
Ulasan pelanggan
Thermal Conductive Pad terlihat dan bekerja dengan sangat baik. Kami tidak membutuhkan Thermal Conductive Pad lainnya sekarang!

—— Peter Goolsby

Saya telah bekerja sama dengan Ziitek selama 2 tahun, mereka menyediakan bahan konduktif termal berkualitas tinggi, dan pengiriman tepat waktu, merekomendasikan bahan perubahan fasa mereka

—— Antonello Sau

Kualitas yang baik, pelayanan yang baik. Tim Anda selalu memberi kami bantuan dan penyelesaian, berharap kami akan menjadi mitra yang baik sepanjang waktu!

—— Chris Rogers

I 'm Online Chat Now

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Gambar besar :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ZIITEK
Sertifikasi: UL and RoHs
Nomor model: TIF100-30-15S
Dokumen: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1000 buah
Harga: Dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian: 1000 buah/tas
Waktu pengiriman: 3-7 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran: T/T
Menyediakan kemampuan: 10000/hari

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Deskripsi
Nama Produk: Pengisi Celah Termal Dirancang Untuk Meningkatkan Konduktivitas Termal Dan Memperpanjang Masa Pakai Konstruksi: Elastomer silikon berisi keramik
Kekuatan Kerusakan (V/mm): ≥5500 Aplikasi: Komponen elektronik
Mencicipi: Sampel gratis Suhu Pengoperasian yang Direkomendasikan (°C): -40 hingga 200 ℃
Konduktivitas Termal(w/mk): 3.0w/mk Kekerasan: 65/45 pantai 00
Peringkat Api: UL 94 V-0 Kata kunci: Pengisi celah termal
Menyoroti:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Peringkat Umum

5.0
Berdasarkan 50 ulasan untuk pemasok ini

Cuplikan Penilaian

Berikut ini adalah distribusi semua peringkat
5 bintang
100%
4 bintang
0%
3 bintang
0%
2 bintang
0%
1 bintang
0%

Semua Ulasan

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Rincian kontak
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Kontak Person: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)