Liquid Metal Thermal Paste Untuk CPU GPU Pendinginan PC AMD Intel Processor Cooler Thermal Paste
TS-Ziitek-Sharp Metal LO1logam cair pada suhu kamar berada dalam keadaan cair dan memiliki ketegangan permukaan yang rendah. Logam biasa menjadi cair setelah dipanaskan hingga titik leburnya.
Teknologi material baru dan proses paduan memungkinkan logam dengan titik leleh atau didih yang sangat tinggi pada suhu kamar berada dalam keadaan cair,Karakteristiknya adalah fluiditas dan konduktivitas termal yang tinggi.
Logam cair tidak mudah menguap, tidak korosi, aman dan tidak beracun, dan memiliki sifat fisik yang stabil.,dan operasi sistem disipasi panas yang stabil. Teknologi disipasi panas logam cair dapat memberikan solusi yang komprehensif dan efisien untuk kebutuhan disipasi panas skala besar.
Logam cair yang terlibat adalah teknologi inti dari domain disipasi panas, dan dengan peningkatan integrasi chip di masa depan,peran logam cair dalam perangkat disipasi panas akan menjadi lebih besar.
Fitur
> Konduktivitas termal yang baik
> Tidak beracun dan aman bagi lingkungan
> Stabilitas jangka panjang yang sangat baik
> Memastikan ketahanan termal yang rendah.
Aplikasi
> Mikroprosesor
> Chipset
> Chip pengolah grafis
> Set Top Box
> Lampu LED
| Sifat-sifat khas dari Ziitek-Sharp Metal Seri L01 |
| Properti |
Nilai |
Metode pengujian |
| Jenis |
Cairan |
***** |
| Komposisi |
Gallium Alloy |
***** |
| Densitas (g/cm3) |
6.5 |
ASTM D792 @25°C |
| 6.4 |
ASTM D792 @80°C |
| Konduktivitas termal ((W/mK) |
26.5 |
ISO22007-2.2 @25°C |
| 30.0 |
ISO22007-2.2 @80°C |
| Kapasitas panas spesifik ((J/g°C) |
0.39 |
ASTM E1269@25°C |
| 0.38 |
ASTM E1269@80°C |
| Volatiliy ((%) |
<0.001 |
ASTM E595 |
| Resistensi (Ω-m) |
< 10-7 |
ASTM D257 |
| Viskositas ((mP·S) |
< 10 |
GB/T 10247 |
| Jarak Peleburan ((°C) |
>9 |
ASTM D3418 |
| Jangkauan Penguatan ((°C) |
<-28 |
ASTM D3418 |
| Suhu Penggunaan Berkelanjutan ((°C) |
-45 sampai 250 |
Metode Uji Ziitek |
Pengemasan:
TS-Ziitek-Sharp Metal L01 tersedia dalam jarum suntik 1 ml.
Metode penyimpanan:
Simpan pada suhu 20-30°C di lingkungan kering dengan kelembaban ≤ 70%.
Hindari pembekuan (< 5°C) dan jangan menggunakan wadah aluminium atau logam.
Panduan Penggunaan:
Hindari kontak langsung dengan aluminium untuk mencegah korosi. Setelah menerapkan L01, gunakan bantalan termal atau busa yang kompatibel untuk menutup dan mengamankan area di sepanjang tepi logam cair,Memastikan tetap terkurung tanpa kebocoran atau menyebar.
Profil Perusahaan
Dengan berbagai, kualitas yang baik, harga yang wajar dan desain yang elegan, Ziitekbahan antarmuka konduktif termaldigunakan secara luas dalam Mainboard, kartu VGA, Notebook, produk DDR&DDR2, CD-ROM,LCD TV, produk PDP, produk Server Power, lampu down, Spotlight, lampu jalanan, lampu siang,Produk Power Server LED dan lainnya.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Layanan kami
Layanan online: 12 jam, jawaban pertanyaan dalam waktu paling cepat.
Jam kerja: 8:00 - 17:30, Senin sampai Sabtu (UTC + 8).
Staf yang terlatih dan berpengalaman akan menjawab semua pertanyaan Anda dalam bahasa Inggris tentu saja.
Standard Ekspor Karton Atau Ditandai Dengan Informasi Pelanggan Atau Disesuaikan.
Berikan sampel gratis
Setelah layanan: Bahkan produk kami telah lulus inspeksi yang ketat, jika Anda menemukan bagian tidak dapat bekerja dengan baik, silakan tunjukkan bukti.
Kami akan membantu Anda untuk mengatasinya dan memberikan solusi yang memuaskan.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
