Liquid Metal Thermal Paste Untuk CPU GPU Pendinginan PC AMD Intel Processor Cooler Thermal Paste

Pasta Termal Logam Cair untuk Pendingin CPU GPU PC AMD Intel Processor

TIG^®7835L logam cair mencapai keadaan cair dan karakteristik tegangan permukaan rendah pada suhu kamar melalui teknologi material baru dan proses paduan (berbeda dari logam biasa yang perlu dipanaskan hingga titik leleh untuk dicairkan). Ia memiliki fluiditas tinggi dan konduktivitas termal yang sangat baik, serta tidak mudah menguap, bocor, aman dan tidak beracun, dengan sifat fisik dan kimia yang stabil. Sebagai teknologi dasar di bidang disipasi panas, ia dapat memberikan solusi komprehensif dan efisien untuk kebutuhan disipasi panas berdaya tinggi, beradaptasi dengan tren peningkatan integrasi chip di masa depan, dan memastikan operasi sistem disipasi panas yang stabil dalam jangka panjang.

Fitur

> Konduktivitas termal yang sangat baik
> Tidak beracun, ramah lingkungan. dan aman, memenuhi persyaratan RoHS
> Stabilitas jangka panjang yang sangat baik
> Mengisi permukaan kontak secara menyeluruh untuk menciptakan resistansi termal yang rendah
> Tidak mudah menguap

Aplikasi

> Mikroprosesor
> Chip Al
> Chip pemrosesan grafis
> Set top box
> TV LED dan perlengkapan pencahayaan LED
> Notebook
> Pendinginan cair

Kemasan:
TIG^®7835L tersedia dalam jarum suntik 1ml, 30ml, 50ml.

Kondisi Penyimpanan:
Setelah dibuka, harap segel dan simpan di lingkungan dengan suhu di bawah 30°C dan kelembaban di bawah 65%.
Disarankan untuk digunakan dalam waktu seminggu.

Petunjuk Penggunaan:
Bahan ini menyebabkan korosi pada aluminium dan harus dihindari dari kontak langsung.
Setelah mengaplikasikan bahan ini, disarankan untuk menggunakan spons atau gasket yang sesuai untuk menampungnya di sepanjang tepi logam cair, memastikan bahwa bahan tersebut tidak menyebar atau terdispersi.
Untuk informasi lebih lanjut tentang bahan konduktif termal, silakan hubungi perusahaan kami.