Rumah Produk Konduktivitas Termal Logam tajam

Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor

Semua produk

Bahan Pengubah Fase (39)

Thermal Conductive Pad (226)

Thermal Gap Filler (222)

Gemuk Konduktif Termal (27)

Bahan Isolasi Termal (46)

Lembar Grafit Termal (54)

Pita Perekat Termal (44)

Lem Konduktif Termal (12)

Perekat Konduktif Termal (11)

Plastik Konduktif Termal (20)

Bahan Busa Spons (10)

PET Double Sided Tape (8)

Thermal Gap Pad (403)

Gel Konduktif Panas (24)

Gasket Busa Silikon (12)

Silicone Free Gap Filler Pad (14)

Bahan Penyerap Perisai (19)

Konduktivitas Termal Logam tajam (0)

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Sertifikasi

Thermal Conductive Pad terlihat dan bekerja dengan sangat baik. Kami tidak membutuhkan Thermal Conductive Pad lainnya sekarang!

—— Peter Goolsby

Saya telah bekerja sama dengan Ziitek selama 2 tahun, mereka menyediakan bahan konduktif termal berkualitas tinggi, dan pengiriman tepat waktu, merekomendasikan bahan perubahan fasa mereka

—— Antonello Sau

Kualitas yang baik, pelayanan yang baik. Tim Anda selalu memberi kami bantuan dan penyelesaian, berharap kami akan menjadi mitra yang baik sepanjang waktu!

—— Chris Rogers

I 'm Online Chat Now

Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor

Gambar besar : Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	Ziitek
Sertifikasi:	RoHs
Nomor model:	TIC800M

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1000 pcs
Harga:	Dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian:	1000 pcs/ruangan
Waktu pengiriman:	3-5 hari kerja
Menyediakan kemampuan:	100000 Pcs/Hari

Kontak

Detil Deskripsi produk

Name:	High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets	Color:	Silvery white
Thermal Conductivity:	18.9W/mK	Composition:	Alloy
Temperature range:	-40℃～250℃	Density:	8.0g/cm³
Keywords:	Phase Changing Materials	Construction & Composition:	Bismuth Alloy
Nama:	Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor	Warna:	Putih keperakan
Konduktivitas termal:	18.9w/mk	Komposisi:	Paduan
Kisaran Suhu:	-40℃～250℃	Kepadatan:	8.0g/cm3
Kata kunci:	Bahan Pengubah Fasa	Konstruksi & Komposisi:	Paduan Bismut
Nama:	Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor	Warna:	Putih keperakan
Konduktivitas termal:	18.9w/mk	Komposisi:	Paduan
Kisaran Suhu:	-40℃～250℃	Kepadatan:	8.0g/cm3
Kata kunci:	Bahan Pengubah Fasa	Konstruksi & Komposisi:	Paduan Bismut
Nama:	Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor	Warna:	Putih keperakan
Konduktivitas termal:	18.9w/mk	Komposisi:	Paduan
Kisaran Suhu:	-40℃～250℃	Kepadatan:	8.0g/cm3
Kata kunci:	Bahan Pengubah Fasa	Konstruksi & Komposisi:	Paduan Bismut
Menyoroti:	Mikroprosesor Chipset Bahan Perubahan Fase Logam , Mikroprosesor Chipset Bahan Perubahan Fase , Bahan Pengubah Fase Konduktif Tinggi

Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor

TIC^®800Madalah jenis baru produk konduktivitas panas perubahan fase yang dibuat dengan mencampur beberapa logam, yang dirancang khusus untuk memecahkan masalah disipasi panas dan meningkatkan keandalan aplikasi.Bahan ini memiliki konduktivitas termal yang tinggiTidak mudah menguap, aman dan tidak beracun, dan memiliki sifat fisik dan kimia yang stabil.bahan akan melembutkan dan mengalami transisi fase, yang dapat dengan erat mengisi permukaan kontak kecil yang tidak teratur di permukaan perangkat, membentuk antarmuka termal resistensi termal kontak rendah, sehingga mencapai efek disipasi panas yang sangat baik.

Fitur

> Konduktivitas termal yang sangat baik
> Tidak beracun, ramah lingkungan, dan aman, memenuhi persyaratan RoHS
> Stabilitas jangka panjang yang sangat baik
> Isi permukaan kontak dengan baik untuk menciptakan ketahanan panas yang rendah
> Tidak mudah berubah

Aplikasi

> Mikroprosesor
> Chipset
> Chip pengolah grafis
> Set Top Box
> LED TV dan lampu LED

Sifat khas TIK^®Seri 800M
Properti	Nilai	Metode pengujian
Warna	Putih perak	Visual
Konstruksi & Komposisi	Paduan bismut	****
Densitas (g/cm3)	8	ASTM D792 @25°C
Konduktivitas termal ((W/mK)	18.9	ISO22007 @25°C
Kapasitas panas spesifik ((J/g°C)	0.24	ASTM E1269@25°C
Resistensi (Ω-m)	< 10^{- 4}	ASTM D257
Suhu Penggunaan Berkelanjutan ((°C)	-40 sampai 250°C	Metode Uji Ziitek
Kisaran suhu perubahan fase ((°C)	> 60	ASTM D3418
Jangkauan Penguatan ((°C)	< 57	ASTM D3418

Pengemasan:

TIC^®800M dapat dikemas sesuai dengan kebutuhan pelanggan.

Instruksi Penggunaan:
Setelah menggunakan bahan ini, disarankan untuk menggunakan busa atau gasket yang cocok untuk menutup tepi logam perubahan fase,
memastikan bahwa bahan tidak menyebar atau menyebar.
Untuk informasi lebih lanjut tentang bahan konduktif termal, silakan hubungi perusahaan kami.

Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor 0

Profil Perusahaan

Perusahaan Ziitekadalahprodusen pengisi celah konduktif termal, bahan antarmuka termal dengan titik lebur rendah, isolator konduktif termal, pita konduktif termal,bantalan antarmuka listrik & termal konduktif dan lemak termalProduk plastik konduktif termal, karet silikon, busa silikon, bahan perubahan fase, dengan peralatan pengujian yang dilengkapi dengan baik dan kekuatan teknis yang kuat.

Sertifikasi:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Tim R&D independen

T: Bagaimana saya memesan?

A:1Klik tombol "Send message" untuk melanjutkan proses.

2Isi formulir pesan dengan memasukkan baris subjek, dan pesan kepada kami.

Pesan ini harus mencakup pertanyaan yang mungkin Anda miliki tentang produk serta permintaan pembelian Anda.

3. Klik tombol "Kirim" ketika Anda selesai untuk menyelesaikan proses dan mengirim pesan Anda kepada kami

4Kami akan membalas Anda secepat mungkin melalui Email atau online.

Label:

Kontak Person: Dana Dai

Tel: 18153789196

Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor

Bahan Perubahan Fase Logam Konduktif Tinggi Untuk Chipset Mikroprosesor

Mikroprosesor Chipset Bahan Perubahan Fase Logam

Mikroprosesor Chipset Bahan Perubahan Fase

Bahan Pengubah Fase Konduktif Tinggi

CPU Liquid Metal Thermal Paste,

GPU Liquid Metal Thermal Paste,

Intel Processor Cooler Thermal Paste