Heat Sinking Konduktivitas Panas Bahan, Filler Pengisi Termal Sempurna Kinerja

Bahan Konduktivitas Panas Pendingin, Kinerja Sempurna Pengisi Konduktif Termal

TIF360 adalah alas celah konduktif termal berbasis silikon.Konstruksinya yang tidak diperkuat memungkinkan kepatuhan tambahan.Produk ini memiliki kekerasan rendah yang dapat disesuaikan dan diisolasi secara elektrik.Karakteristik produk modulus rendah menawarkan kinerja termal yang optimal dengan kemudahan penanganan
Fitur:

 
> Konduktif termal yang baik:2.8W/mK 

> Secara alami norak tidak membutuhkan lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Dapat Dikompresi untuk aplikasi tegangan rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan

Aplikasi:

> modul memori RDRAM

> Mendinginkan komponen ke sasis bingkai
> Drive penyimpanan massal berkecepatan tinggi
> Heat Sinking Housing di LED-lit BLU di LCD
> TV LED dan lampu dengan lampu LED

> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin otomotif
> Perangkat keras telekomunikasi
> Elektronik portabel genggam
> Alat uji otomatis semikonduktor (ATE)

Ketebalan Standar:      

   
0,010" (0,25 mm) 0,020" (0,51 mm) 0,030" (0,76 mm) 0,040" (1,02 mm) 0,050" (1,27 mm) 0,060" (1,52 mm) 0,070" (1,78 mm) 0,080" (2,03 mm) 0,090" (2,29 mm) 0,100" (2,54 mm) 0,110" (2,79 mm) 0,120" (3,05 mm) 0,130" (3,30 mm) 0,140" (3,56 mm) 0,150" (3,81 mm) 0,160" (4,06 mm) 0,170" (4,32 mm) 0,180" (4,57 mm) 0,190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)
Konsultasikan ketebalan alternatif pabrik.

Ukuran Lembar Standar:    

     
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™ seri Bentuk die cut individu dapat disediakan.

Detail Kemasan & Lead time

 

Kemasan bantalan termal

1. dengan film PET atau busa-untuk perlindungan

2. Gunakan Kartu Kertas Untuk Memisahkan Setiap Lapisan

3. karton ekspor di dalam dan di luar

4. bertemu dengan kebutuhan pelanggan-disesuaikan

 

Lead Time: Kuantitas (Potongan): 5000

Est.Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan