1.25w / mk Fiting Pengurangan Konduktivitas Termal / Isolasi Termal Pad

1.25w/mk Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Insulation pad

TIF280pad silikon termal adalah produk dengan kinerja dan ekonomi.Ini adalah bantalan termal unik dengan permeabilitas oli rendah, ketahanan panas rendah, kelembutan tinggi, dan kepatuhan tinggi. Ini dapat bekerja secara stabil pada -40 ℃ ~ 160 ℃ dan memenuhi persyaratan UL94V0.

Fitur:

> Konduktif termal yang baik:1,25 W/mK 

> Secara alami norak tidak membutuhkan lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Dapat Dikompresi untuk aplikasi tegangan rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan

Aplikasi:

> Mendinginkan komponen ke sasis bingkai
> Drive penyimpanan massal berkecepatan tinggi
> Heat Sinking Housing di LED-lit BLU di LCD
> TV LED dan lampu dengan lampu LED
> modul memori RDRAM
> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin otomotif
> Perangkat keras telekomunikasi
> Elektronik portabel genggam
> Alat uji otomatis semikonduktor (ATE)

Ketebalan Standar:
0,010" (0,25 mm) 0,020" (0,51 mm) 0,030" (0,76 mm) 0,040" (1,02 mm) 0,050" (1,27 mm) 0,060" (1,52 mm) 0,070" (1,78 mm) 0,080" (2,03 mm) 0,090" (2,29 mm) 0,100" (2,54 mm) 0,110" (2,79 mm) 0,120" (3,05 mm) 0,130" (3,30 mm) 0,140" (3,56 mm) 0,150" (3,81 mm) 0,160" (4,06 mm) 0,170" (4,32 mm) 0,180" (4,57 mm) 0,190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)
Konsultasikan ketebalan alternatif pabrik.

Ukuran Lembar Standar:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™ seri Bentuk die cut individu dapat disediakan.

Perekat Sensitif Peressure:
Minta perekat di satu sisi dengan akhiran "A1".
Minta perekat di sisi ganda dengan akhiran "A2".

Bantuan:
TIF™ tipe lembar seri dapat ditambahkan dengan diperkuat fiberglass.