2017 Baru Bahan Silikon Termal Konduktif Silicone Gap Pad Dengan Dua Sisi Perekat Untuk CPU/IC/PCB

2017 bahan silikon baru silikon konduktif termal gap pad dengan dua sisi perekat untuk CPU/IC/PCB

TIF170-18-23Ubahan antarmuka konduktif termal diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitasnya membuatnya cocok untuk melapisi permukaan yang sangat tidak rata.Panas dapat ditransmisikan ke rumah logam atau pelat pembuangan dari elemen terpisah atau bahkan seluruh PCB, yang pada dasarnya meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik penghasil panas.

Fitur:

> Konduktif termal yang baik:1.8W/mK 
> Secara alami norak tidak membutuhkan lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Kompresibel untuk aplikasi tegangan rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan

Aplikasi:

> Komponen pendingin ke sasis bingkai
> Drive penyimpanan massal berkecepatan tinggi
> Perumahan Heat Sinking di BLU yang menyala LED di LCD
> TV LED dan lampu LED
> Modul memori RDRAM
> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin otomotif
> Perangkat keras telekomunikasi
> Elektronik portabel genggam
> Alat uji otomatis semikonduktor (ATE)

Ketebalan Standar:       
0,010" (0,25mm) 0,020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm) 0,040" (1,02mm) 0,050" (1,27mm) 0,060" (1,52mm) 0,070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32 mm) 0,180" (4,57mm) 0,190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Konsultasikan ketebalan alternatif pabrik.

Ukuran Lembar Standar:    

     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIF™ series Bentuk die cut individual dapat diberikan.

Peressure Sensitif Perekat:   

                 
Minta perekat di satu sisi dengan akhiran "A1".
Minta perekat di sisi ganda dengan akhiran "A2".

Bala bantuan:

           
TIF™ jenis lembaran seri dapat ditambahkan dengan fiberglass yang diperkuat.