berita perusahaan tentang ZIITEK TIG7835N Liquid Metal | Material Pengisi Antarmuka Termal, untuk Disipasi Panas pada Elektronik Konsumen, Mencapai Kinerja Tak Tertandingi Tanpa Panas Berlebih

ZIITEK TIG7835N Logam Cair | Bahan Pengisi Antarmuka Termal, untuk Pembuangan Panas pada Elektronik Konsumen, Mencapai Kinerja Tak Tertandingi Tanpa Terlalu Panas

Logam cair ZIITEK TIG7835N, teknologi mutakhir konduktivitas termal ultra-tinggi 35W, cair pada suhu kamar, tegangan permukaan rendah, sepenuhnya mengisi celah antara chip dan pendingin, resistansi termal udara nol, panas ditransfer seketika tanpa akumulasi.

✅ Keunggulan Inti: Pembuangan panas yang kuat
Konduktivitas termal ultra-tinggi 35W/m·K: Jauh melampaui pasta silikon tradisional, memungkinkan pembuangan panas yang cepat untuk chip berdaya tinggi, menghilangkan masalah suhu tinggi.
Cairan suhu kamar + tegangan permukaan rendah: Tidak perlu pemanasan, sangat pas dengan celah kecil, efisiensi pembuangan panas maksimum
Stabilitas tahan lama dan non-penguapan: Tidak mengering, tidak bocor, tidak korosif, dengan degradasi kinerja nol selama penggunaan jangka panjang.
Keamanan dan Perlindungan Lingkungan: Tidak beracun dan tidak mengiritasi, sesuai dengan standar RoHS, cocok untuk lingkungan elektronik yang menuntut

✅ Cakupan skenario penuh, satu perangkat menangani mikroprosesor, chip AI, chip pemrosesan grafis, set-top box, TV/lampu LED, laptop, pendingin cair...

Dari elektronik konsumen hingga peralatan industri, pembuangan panas yang efisien di semua skenario.