Generasi panas yang tidak merata dalam komponen? senyawa pot termal konduktif dapat mendistribusikan panas secara merata di seluruh, mengucapkan selamat tinggal untuk overheating lokal!

Dalam desain elektronik modern dengan kepadatan tinggi, insinyur sering menghadapi masalah yang rumit:komponen yang berbeda pada papan PCB memiliki konsumsi daya yang bervariasi dan menghasilkan jumlah panas yang sangat berbedaKomponen seperti CPU dan MOSFET daya adalah produsen panas utama, sementara sekitar kapasitor dan resistor menghasilkan lebih sedikit panas.Distribusi panas yang tidak merata ini dapat dengan mudah menyebabkan hotspot lokal di perangkat, menyebabkan kinerja throttling, sistem restart, dan bahkan kerusakan permanen pada komponen, menimbulkan masalah keandalan.

I. Mengapa Ada "Pemanasan yang Tidak Merata"?
1Densitas daya sumber panas yang berbeda: Ini adalah alasan mendasar. beban kerja dan efisiensi komponen yang berbeda bervariasi, menghasilkan perbedaan yang signifikan dalam produksi panas.
2. Jalur disipasi panas tradisional adalah tunggal: Heat sinks hanya dapat menutupi satu atau beberapa chip utama. Panas ditransfer dari satu titik ke permukaan dan kemudian disipasi ke udara.Peningkatan lingkungan termal untuk sumber panas yang tidak tertutup atau seluruh papan terbatas.
3Efek Pulau Panas: Daerah suhu tinggi lokal yang terbentuk oleh komponen bertenaga tinggi seperti "pulau panas",dan panasnya dapat ditransfer ke komponen bertenaga rendah tetapi sensitif suhu yang berdekatan, menyebabkan kerusakan sekunder.
 

II. Bagaimana termal potting senyawa mencapai panas "sama distribusi"?
Senyawa konduktif termal telah mengubah dimensi manajemen termal melalui bentuk fisik dan metode aplikasi yang unik,mengubahnya dari "konduksi satu dimensi" ke "kesetimbangan tiga dimensi".
1Konstruksi jaringan konduksi termal tiga dimensi: Setelah senyawa poting konduktif termal cair disuntikkan, itu akan secara mulus mengkapsulkan setiap komponen pada papan PCB,terlepas dari ukuran merekaSetelah mengeras, membentuk jaringan tiga dimensi yang terus menerus, padat, dan sangat konduktif secara termal di seluruh modul.Jaringan ini menghubungkan semua komponen, apakah mereka menghasilkan panas atau tidak, ke dalam sistem manajemen termal terintegrasi.
2. Panas "Pembagian genap" dan Global Pedoman:
Dari "hot spot" ke "permukaan panas": The heat generated by the main heat-generating components is quickly absorbed by the surrounding potting compound and rapidly diffuses laterally throughout the entire compound through this three-dimensional networkProses ini mirip dengan tetes tinta yang menyebar merata di dalam air, secara efektif mencegah konsentrasi panas dan mencapai efek "dissipasi".
 

Menggunakan sumber non-panas sebagai "saluran disipasi panas": Komponen yang tidak menghasilkan panas pada awalnya, papan PCB itu sendiri, dan bahkan rongga udara internal,semua menjadi tambahan "saluran disipasi panas" di bawah koneksi termal konduktif senyawa potting, bersama-sama berpartisipasi dalam transfer dan disipasi panas, secara signifikan meningkatkan area disipasi panas yang efektif.
Menghadapi tantangan distribusi panas yang tidak merata di antara komponen, senyawa panci termal menawarkan solusi holistik tingkat sistem.mereka dengan cerdik mendistribusikan panas dari "hotspot" lokal di seluruh sistem, memanfaatkan seluruh area permukaan yang tersedia untuk disipasi panas terkoordinasi.dan umur produkJika Anda terganggu oleh masalah distribusi termal yang kompleks dalam peralatan Anda, silakan hubungi kami untuk konsultasi teknis gratis dan sampel.