logo
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Rumah ProdukThermal Conductive Pad

Merah Muda 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Konduktif Termal Bantalan Pengisi Celah Ultra Lembut Kekerasan 35 Shore00

Semua produk
Bahan Pengubah Fase (39)
Thermal Conductive Pad (234)
Thermal Gap Filler (228)
Gemuk Konduktif Termal (28)
Bahan Isolasi Termal (46)
Lembar Grafit Termal (54)
Pita Perekat Termal (44)
Lem Konduktif Termal (12)
Perekat Konduktif Termal (12)
Plastik Konduktif Termal (20)
Bahan Busa Spons (10)
PET Double Sided Tape (8)
Thermal Gap Pad (403)
Gel Konduktif Panas (25)
Gasket Busa Silikon (13)
Silicone Free Gap Filler Pad (15)
Bahan Penyerap Perisai (19)
Konduktivitas Termal Logam tajam (0)
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Sertifikasi
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Sertifikasi
Thermal Conductive Pad terlihat dan bekerja dengan sangat baik. Kami tidak membutuhkan Thermal Conductive Pad lainnya sekarang!

—— Peter Goolsby

Saya telah bekerja sama dengan Ziitek selama 2 tahun, mereka menyediakan bahan konduktif termal berkualitas tinggi, dan pengiriman tepat waktu, merekomendasikan bahan perubahan fasa mereka

—— Antonello Sau

Kualitas yang baik, pelayanan yang baik. Tim Anda selalu memberi kami bantuan dan penyelesaian, berharap kami akan menjadi mitra yang baik sepanjang waktu!

—— Chris Rogers

I 'm Online Chat Now

Merah Muda 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Konduktif Termal Bantalan Pengisi Celah Ultra Lembut Kekerasan 35 Shore00

Pink 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Thermal Conductive Ultra Soft Gap Filler Pad Hardness 35 Shore00
Pink 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Thermal Conductive Ultra Soft Gap Filler Pad Hardness 35 Shore00
video play

Gambar besar :  Merah Muda 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Konduktif Termal Bantalan Pengisi Celah Ultra Lembut Kekerasan 35 Shore00

Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ZIITEK
Sertifikasi: UL and RoHs
Nomor model: TIF100-30-25E
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1000pcs
Harga: Dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian: 1000 pcs / bag
Waktu pengiriman: 3-5 hari
Syarat-syarat pembayaran: TT
Menyediakan kemampuan: 100000pcs/hari
Kontak
Detil Deskripsi produk
Nama Produk: Merah Muda 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Konduktif Termal Bantalan Pengisi Celah Ultra Lembut Kekeras Konduktivitas termal: 3,0W/mK
Kekerasan: 35/65 Pantai 00 Kepadatan (g/cm³）: 3.0
Konstanta dielektrik @1MHz: 7,0MHz Peringkat Kebakaran: 94-V0
Kata kunci: bantalan pengisi celah termal Aplikasi: Pengumpulan Heatsink CPU Prosesor AI
Menyoroti:

pad konduktif termal

,

bahan konduktif termal

,

Busa Konduktif Termal merah muda

File perusahaan

 

Perusahaan Ziitek adalah perusahaan berteknologi tinggi yang didedikasikan untuk R&D, manufaktur dan penjualan bahan antarmuka termal (TIM).Kami memiliki pengalaman yang kaya di bidang ini yang dapat mendukung Anda, solusi manajemen termal yang paling efektif dan satu langkah.peralatan pengujian lengkap dan jalur produksi pelapis sepenuhnya otomatis yang dapat mendukung produksi pad silikon termal berkinerja tinggi, lembaran/film grafit termal, pita berpasangan termal, bantalan isolasi termal, bantalan keramik termal, bahan perubahan fase, lemak termal dll.

 

TIF®Seri 100-30-25Emenggunakan proses khusus, dengan silikon sebagai bahan dasar, menambahkan bubuk konduktif termal dan tahan api bersama-sama untuk membuat campuran menjadi bahan antarmuka termal.Ini efektif dalam menurunkan resistensi termal antara sumber panas dan heat sink.


Fitur:

 

> Kemampuan untuk membentuk bagian kompleks 3.0W/mK
> Kinerja termal yang luar biasa
> Permukaan yang tinggi mengurangi resistensi kontak
> RoHS sesuai
> UL diakui

 

Aplikasi:

 

> Perangkat keras telekomunikasi
> Elektronik portabel genggam
> Peralatan uji otomatis semikonduktor (ATE)
> CPU
> Kartu tampilan
> Mainboard/motherboard
> Buku catatan
> Pasokan listrik
> Solusi termal pipa panas

 

Sifat khas dari TIF®Seri 100-30-25E
Properti Nilai Metode pengujian
Warna Warna pink Visual
Konstruksi & Komposisi Elastomer silikon keramik yang diisi Aku tidak tahu.
Densitas ((g/cm3) 3.0 ASTM D792
Jangkauan ketebalan ((inch/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 ~ 0,50) (0,75 ~ 5,0)
Kekerasan 65 Pantai 00 35 Pantai 00 ASTM 2240
Suhu operasi yang direkomendasikan -40 sampai 200°C Aku tidak tahu.
Tegangan pemutus ((V/mm) ≥5500 ASTM D149
Konstan Dielektrik 7.0 MHz ASTM D150
Resistivitas Volume > 1,0X1012Ohm-meter ASTM D257
Rating nyala api V-0 UL 94 (E331100)
Konduktivitas termal 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007
 
Spesifikasi Produk

Ketebalan standar: 0,010 " (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) dengan peningkatan 0,010 " (0,25 mm)
Ukuran standar: 16 "X 16" (406 mmX406 mm)

Kode komponen:
Kain penguat: FG (Fiberglass).
Opsi pelapis: NS1 (pengolahan non-aplikatif),
DC1 (Pengeras satu sisi).
Opsi perekat: A1/A2 (perekat satu sisi/dua sisi).

TIF®Seri ini tersedia dalam bentuk khusus dan berbagai bentuk.
Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.
Merah Muda 3.0W/MK CPU Heatsink Colling Konduktif Termal Bantalan Pengisi Celah Ultra Lembut Kekerasan 35 Shore00 0

Rincian kemasan dan waktu pengiriman

 

Pengemasan bantalan termal

1.dengan film PET atau busa-untuk perlindungan

2. gunakan kartu kertas untuk memisahkan setiap lapisan

3. karton ekspor di dalam dan di luar

4. memenuhi kebutuhan pelanggan-disesuaikan

 

Waktu Pelaksanaan: Jumlah ((Bagian):5000

Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan

 

Budaya Ziitek

 

Kualitas:

Lakukan dengan benar pertama kali, kualitas totalkontrol

Efektivitas:

Bekerja dengan tepat dan menyeluruh untuk efektivitas

Layanan:

Tanggapan cepat, pengiriman tepat waktu dan layanan yang sangat baik

Kerja tim:

Kerja tim lengkap, termasuk tim penjualan, tim pemasaran, tim teknik, tim R & D, tim manufaktur, tim logistik.

Label:

bahan konduktif termal,

pad konduktif termal,

cpu thermal pad

Rincian kontak
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Kontak Person: Dana Dai

Tel: +86 18153789196

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)

Thermal Gap Filler

Ultra Soft Thermal Gap Filler TIF4120 Untuk Perangkat Keras Telekomunikasi

Pad Konduktif Termal Thermal Thermal Thermal Termal Tertinggi untuk Transfer Panas Elektronik

Grey Color Thermal Gap Filler Pads TIF8120 Untuk Wireless Router Diaplikasikan

1.25w / mk Fiting Pengurangan Konduktivitas Termal / Isolasi Termal Pad

Lembar Grafit Termal

TIR300CU Copper Composite Carbon Nano Coating lembaran grafit termal

Black Thermal Graphite Sheet 10.0W / mK untuk peralatan konversi daya

TIRTM380-CU-T2 konduktivitas tinggi 320W CU coating Thermal Graphite Sheet 85 ShoreA 0.080mmT untuk panel pasokan Plasma

Plastik Konduktif Termal

Fleksibilitas Yang Sangat Baik Konduktif Termal Rumah Plastik Panas Tinggi Untuk Lampu LED UL94- V0 Lebih Ringan Dari Aluminium Normal

3.0W / mK PA6 Light Insulation Engineering putih Plastik Konduktif Termal untuk Radiator LED

Router Menerapkan Plastik Insinyur Konduktif Termal Mentah Ringan 5.0W/MK Untuk Substrat Mesin Ringan

Lampu Led Black Thermal Konduktif Perumahan Plastik 5 W / mK dengan 1.45g / cm Berat Jenis

Quote request suatu

E-Mail | Peta Situs

Situs Seluler
Kebijakan pribadi | Cina Bagus kualitas Bahan Pengubah Fase pemasok. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.