Soft Safe Simple To Apply Anti-Static Thermal Conductive Silicone Pads Untuk Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Pendingin
TIF100-15-11Sbahan antarmuka termal konduktif diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam.Fleksibilitas dan elastisitas mereka membuat mereka cocok untuk lapisan permukaan yang sangat tidak merata. Panas dapat dikirim ke rumah logam atau pelat disipasi dari elemen terpisah atau bahkan seluruh PCB,yang secara efektif meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik yang menghasilkan panas.
Fitur:
> Konduktivitas termal yang baik:1.5 W/mK
> Secara alami lengket tanpa perlu lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Kompresible untuk aplikasi tegangan rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan
> RoHS sesuai
> UL diakui
Aplikasi:
> Komponen pendingin untuk sasis bingkai
> Drive penyimpanan massa berkecepatan tinggi
> Rumah Penurun Panas di LED-bercahaya BLU di LCD
> TV LED dan lampu LED
> Modul memori RDRAM
> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin mobil
> CPU
> Kartu tampilan
> Mainboard/motherboard
> Buku catatan
> Pasokan listrik
| Sifat-sifat khas seri TIF100-15-11S |
| Warna |
Warna abu-abu |
Visual |
| Konstruksi & Komposisi |
Elastomer silikon keramik yang diisi |
Apa yang kau lakukan? |
| Gravitasi Spesifik |
2.3 g/cc |
ASTM D297 |
| Kisaran ketebalan |
0.020"-0.200" |
ASTM C351 |
| Kekerasan |
45 Pantai 00 |
ASTM 2240 |
| Tegangan pemisahan dielektrik |
> 5500 VAC |
ASTM D412 |
| Temp Operasi |
-45 ~ 200°C |
Apa yang kau lakukan? |
| Pengeluaran gas ((TML) |
0.35% |
ASTM E595 |
| Konstan Dielektrik |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistivitas Volume |
1.0X1012 Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Peringkat kebakaran |
94 V0 |
UL setara |
| Konduktivitas termal |
1.5 W/mK |
ASTM D5470 |
Ketebalan standar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Konsultasikan dengan pabrik untuk mengganti ketebalan.
Ukuran lembaran standar:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
Seri TIFTM Bentuk dipotong mati individu dapat disediakan.
Peresure Sensitive Adhesive:
Meminta perekat di satu sisi dengan akhiran "A1".
Meminta perekat di sisi ganda dengan akhiran "A2".
Penguatan:
Tipe lembaran seri TIFTM dapat ditambahkan dengan serat kaca diperkuat.
Profil perusahaan
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co, Ltd didirikan pada tahun 2006.produksi dan penjualan bahan antarmuka termalKami terutama memproduksi: pengisi sendi konduktif panas, bahan antarmuka termal titik leleh rendah, insulator konduktif panas, pita perekat konduktif panas,pad antarmuka konduktif panas dan lemak konduktif panas, plastik konduktif panas, karet silikon, busa karet silikon, dll Kami mematuhi filosofi bisnis "survival by quality, development by quality",dan terus menyediakan layanan yang paling efisien dan terbaik untuk pelanggan baru dan lama dengan kualitas yang sangat baik dalam semangat kekakuan, pragmatisme dan inovasi.
Budaya Ziitek
Kualitas:
Lakukan dengan benar pertama kali, kualitas totalkontrol
Efektivitas:
Bekerja dengan tepat dan menyeluruh untuk efektivitas
Layanan:
Tanggapan cepat, pengiriman tepat waktu dan layanan yang sangat baik
Kerja tim:
Kerja tim lengkap, termasuk tim penjualan, tim pemasaran, tim teknik, tim R & D, tim manufaktur, tim logistik.
Sertifikasi:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
