CPU High Thermal Conductivity Silicone CE untuk modul memori RDRAM Abu-abu dengan 1 l / g -K Kapasitas Panas

CPU High Thermal Conductivity Silicone CE Gray dengan 1 l / g -K Kapasitas Panas

The TIF100-15-11S bahan antarmuka konduktif termal diterapkan untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau dasar logam. Fleksibilitas dan elastisitas mereka membuat mereka cocok untuk lapisan permukaan yang sangat tidak rata. Panas dapat mengirimkan ke rumah logam atau piring pembuangan dari elemen terpisah atau bahkan seluruh PCB, yang pada dasarnya meningkatkan efisiensi dan waktu hidup komponen elektronik yang menghasilkan panas.

Fitur:

> Konduktif termal yang baik: 1,5 W / mK
> Sangat norak tidak membutuhkan lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Kompresibel untuk aplikasi stres rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan

Aplikasi:

> Mendinginkan komponen ke sasis rangka
> Drive penyimpanan massal berkecepatan tinggi
> Housing Heat Sinking di BLU LED-litil di LCD
> TV LED dan lampu-lampu LED
> Modul memori RDRAM
> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin otomotif
> Perangkat keras telekomunikasi
> Elektronik portabel genggam
> Peralatan uji otomatis semikonduktor (ATE)

Ketebalan Standar:
0,010 "(0,25 mm) 0,020" (0,51 mm) 0,030 "(0,76 mm) 0,040" (1,02 mm) 0,050 "(1,27 mm) 0,060" (1,52 mm) 0,070 "(1,78 mm) 0,080" (2,03 mm) 0,090 " (2.29mm) 0.100 "(2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120 "(3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140 "(3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160 "(4.06mm) 0.170" (4.32 mm) 0,180 "(4,57mm) 0,190" (4,83mm) 0,200 "(5,08mm)
Konsultasikan ketebalan alternatif pabrik.

Ukuran Lembar Standar:

8 "x 16" (203mm x 406mm) 16 "x 18" (406mm x 457mm)
TIF ™ series Bentuk potongan die individual dapat disediakan.

Peressure Sensitive Adhesive:

Minta perekat di satu sisi dengan akhiran "A1".
Minta perekat pada sisi ganda dengan akhiran "A2".

Penguatan:

Tipe lembar seri TIF ™ dapat ditambahkan dengan fiberglass yang diperkuat.