Mikroprosesor Frekuensi Tinggi 0.95 W / mK Bahan perubahan termal Ketahanan Rendah -25 ℃ - 125 ℃

Mikroprosesor Frekuensi Tinggi Thermal Interface Pad Resistansi Rendah -25℃ - 125℃

Seri TIC™800Padalah bahan antarmuka termal titik leleh rendah.Pada suhu 50℃, Seri TIC™800P mulai melunak dan mengalir, mengisi ketidakteraturan mikroskopis dari larutan termal dan permukaan paket sirkuit terpadu, sehingga mengurangi hambatan termal. Seri TIC™800P adalah padatan fleksibel pada suhu kamar dan berdiri bebas tanpa memperkuat komponen yang mengurangi kinerja termal.

Seri TIC™800Pmenunjukkan tidak ada penurunan kinerja termal setelah 1.000 jam @ 130 ℃, atau setelah 500 siklus, dari -25 ℃ hingga 125 ℃. Bahan melunak dan tidak sepenuhnya berubah sehingga menghasilkan migrasi minimal (memompa keluar) pada suhu pengoperasian.

Fitur:

> 0,024℃-in² / W tahan panas
> Secara alami lengket pada suhu kamar, tidak diperlukan perekat
> Tidak diperlukan pemanasan awal unit pendingin

Aplikasi:
> Mikroprosesor Frekuensi Tinggi
> Notebook dan PC Desktop
> Servis Komputer
> Modul Memori
> Chip Cache
> IGBT

Ketebalan Standar:

0,003"(0,076mm) 0,005"(0,127mm) 0,008"(0,203mm) 0,010"(0,254mm)
Konsultasikan ketebalan alternatif pabrik.

Ukuran Standar:

9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400'(228mm x 121M)
Seri TIC™800 dilengkapi dengan kertas rilis putih dan lapisan bawah.Seri TIC™800 tersedia dalam bentuk kiss cut, pull tab liner yang diperpanjang atau bentuk die cut individual.

Perekat Sensitif Peressure: 

Peressure Sensitive Adhesive tidak berlaku untuk produk seri TIC™800.

Bantuan: 

Tidak diperlukan penguatan.