Mengirim pesan
Rumah ProdukThermal Gap Pad

Thermal Gap Filler 1.2w/MK Kepadatan 2.0 G/Cm3 Untuk Modul Memori RDRAM

Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Sertifikasi
Cina Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Sertifikasi
Thermal Conductive Pad terlihat dan bekerja dengan sangat baik. Kami tidak membutuhkan Thermal Conductive Pad lainnya sekarang!

—— Peter Goolsby

Saya telah bekerja sama dengan Ziitek selama 2 tahun, mereka menyediakan bahan konduktif termal berkualitas tinggi, dan pengiriman tepat waktu, merekomendasikan bahan perubahan fasa mereka

—— Antonello Sau

Kualitas yang baik, pelayanan yang baik. Tim Anda selalu memberi kami bantuan dan penyelesaian, berharap kami akan menjadi mitra yang baik sepanjang waktu!

—— Chris Rogers

I 'm Online Chat Now

Thermal Gap Filler 1.2w/MK Kepadatan 2.0 G/Cm3 Untuk Modul Memori RDRAM

Thermal Gap Filler 1.2w/MK Densentity 2.0 G/Cm3 For RDRAM Memory Modules 
Thermal Gap Filler 1.2w/MK Densentity 2.0 G/Cm3 For RDRAM Memory Modules 
video play

Gambar besar :  Thermal Gap Filler 1.2w/MK Kepadatan 2.0 G/Cm3 Untuk Modul Memori RDRAM

Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: ZIITEK
Sertifikasi: UL and RoHs
Nomor model: TIF120-12-05ES
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1000pcs
Harga: negotiation
Kemasan rincian: 1000 buah/tas
Waktu pengiriman: 3-5 hari kerja
Menyediakan kemampuan: 10.000/hari
Detil Deskripsi produk
Kekerasan: 12±5 Pantai 00 Kepadatan: 2,0 g/cm3
Tegangan Breakdown Dielektrik: >5500 VAC Peringkat api: 94-V0
Konstruksi & Komposisi: Karet silikon isi keramik daya tarik: 40psi
Cahaya Tinggi:

1.2w/MK Thermal Gap Filler

,

2.0 G/Cm3 Thermal Gap Filler

,

Thermal Filler Untuk Modul Memori RDRAM

Perusahaan China memasok pengisi celah termal kepadatan 1.2w/MK 2.0 g/cm3 untuk modul memori RDRAM
 

ItuTIF120-12-05ES adalah alas celah konduktif termal berbasis silikon.Konstruksinya yang tidak diperkuat memungkinkan kepatuhan tambahan.Produk ini memiliki kekerasan rendah yang dapat disesuaikan dan diisolasi secara elektrik.Karakteristik produk modulus rendah menawarkan kinerja termal yang optimal dengan kemudahan penanganan


TIF100-12-05ES-Series-Datasheet.pdf
 
Fitur:
> Konduktif termal yang baik:1.2 W/mK 
> Ketebalan: 0,5mmT
> kekerasan :12±5 (Shore 00)

> UL diakui

> Fiberglass diperkuat untuk ketahanan tusukan, geser dan sobek

> Konstruksi rilis mudah

> Isolasi listrik

> Daya tahan tinggi

 

Aplikasi:

> modul memori RDRAM

> Solusi termal pipa panas mikro

> Unit kontrol mesin otomotif

> Pendinginan CD-Rom, DVD-Rom

> Catu Daya LED

> Pengontrol LED

>Lampu Plafon LED

 
Properti Khas dariTIF120-12-05ESSeri
Warna

biru

Visual Ketebalan Komposit hermalImpedance
@10psi
(℃-in²/W)
Konstruksi &
Komposisi
Karet silikon isi keramik
*** 10 mil / 0,254 mm

0,55

20 mil / 0,508 mm

0,82

desity

2,0 g/cm23

ASTM D297

30 mil / 0,762 mm

1.01

40 mil / 1,016 mm

1.11

Ketebalan

0,5mmT

***

50 mil / 1.270 mm

1.27

60 mil / 1,524 mm

1.45

Kekerasan
12±5 (Pantai 00) ASTM 2240

70 mil / 1,778 mm

1.61

80 mil / 2,032 mm

1.77

Daya tarik

40psi

ASTM D412

90 mil / 2,286 mm

1.91

100 mil / 2.540 mm

2.05

Terus Gunakan Temp
-40 hingga 160 ℃

***

110 mil / 2,794 mm

2.16

120 mil / 3,048 mm

2.29

Tegangan Breakdown Dielektrik
>5500 VAC ASTM D149

130mil / 3,302mm

2.44

140 mil / 3,556 mm

2.56

Konstanta Dielektrik
4,5MHz ASTM D150

150 mil / 3.810 mm

2.67

160 mil / 4,064 mm

2.77

Resistivitas Volume
1,0X1012
Ohm-meter
ASTM D257

170 mil / 4,318 mm

2.89

180 mil / 4,572 mm

2.98

Peringkat api
94 V0

setara UL

190 mil / 4,826 mm

3.05

200 mil / 5.080 mm

3.14

 
Konduktivitas termal
1,2 W/mK ASTM D5470 Visual l/ ASTM D751 ASTM D5470
 
 

Detail Kemasan & Lead time

 

Kemasan bantalan termal

1. dengan film PET atau busa-untuk perlindungan

2. Gunakan Kartu Kertas Untuk Memisahkan Setiap Lapisan

3. karton ekspor di dalam dan di luar

4. bertemu dengan kebutuhan pelanggan-disesuaikan

 

Waktu Pimpin:Jumlah(Potongan):5000

Est.Waktu (hari): Untuk dinegosiasikan

 

Ukuran Lembar Standar:

8" x 16"(203mm x 406mm)

 

Seri TIF™ Bentuk die cut individu dapat disediakan.

 
Thermal Gap Filler 1.2w/MK Kepadatan 2.0 G/Cm3 Untuk Modul Memori RDRAM 0

Profil Perusahaan

Perusahaan Ziitek adalah perusahaan teknologi tinggi yang didedikasikan untuk R&D, manufaktur, dan penjualan bahan antarmuka termal (TIM).Kami memiliki pengalaman yang kaya di bidang ini yang dapat mendukung Anda solusi manajemen termal terbaru, paling efektif dan satu langkah.Kami memiliki banyak peralatan produksi yang maju, peralatan uji lengkap dan jalur produksi pelapisan sepenuhnya otomatis yang dapat mendukung produksi untuk bantalan silikon termal kinerja tinggi, lembaran / film grafit termal, pita dua sisi termal, bantalan insulasi termal, bantalan keramik termal, perubahan fasa material, pelumas termal, dll. Sesuai dengan UL94 V-0, SGS dan ROHS.

 

 

INFORMASI PABRIK:

 

Ukuran Pabrik

5.000-10.000 meter persegi

 

Negara/Wilayah Pabrik

Gedung B8, Distrik Industri Ⅱ, Xicheng, Kotapraja Hengli, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, PRChina

 

Nilai Keluaran Tahunan

US$1 Juta - US$2,5 Juta

Rincian kontak
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Kontak Person: Miss. Dana

Tel: 18153789196

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)