Bahan Silikon Bantalan Konduktif Termal IGBT Dengan Permukaan Lengket Secara Alami Menghilangkan Kebutuhan Akan Lapisan Perekat Tambahan

Name: Bahan Silikon Bantalan Konduktif Termal IGBT Dengan Permukaan Lengket Secara Alami Menghilangkan Kebutuhan Akan Lapisan Perekat Tambahan
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF410FG
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Semua produk

Bahan Pengubah Fase
(42)

Thermal Conductive Pad
(247)

Thermal Gap Filler
(260)

Gemuk Konduktif Termal
(28)

Bahan Isolasi Termal
(47)

Lembar Grafit Termal
(54)

Pita Perekat Termal
(44)

Lem Konduktif Termal
(12)

Perekat Konduktif Termal
(13)

Plastik Konduktif Termal
(20)

Bahan Busa Spons
(10)

PET Double Sided Tape
(8)

Thermal Gap Pad
(403)

Gel Konduktif Panas
(28)

Gasket Busa Silikon
(17)

Silicone Free Gap Filler Pad
(15)

Bahan Penyerap Perisai
(20)

Konduktivitas Termal Logam tajam
(0)

Produk terbaik

Filler konduktif termal

Suhu Tinggi Thermal Gap Filler, Garnet 6 W / mK Termal Konduktif lembaran karet silikon 50 shore00

Conductive thermal gap filler Untuk Aplikasi Elektronik Daya 1,5 W / MK

Sertifikasi

Ulasan pelanggan

Thermal Conductive Pad terlihat dan bekerja dengan sangat baik. Kami tidak membutuhkan Thermal Conductive Pad lainnya sekarang!

—— Peter Goolsby

Saya telah bekerja sama dengan Ziitek selama 2 tahun, mereka menyediakan bahan konduktif termal berkualitas tinggi, dan pengiriman tepat waktu, merekomendasikan bahan perubahan fasa mereka

—— Antonello Sau

Kualitas yang baik, pelayanan yang baik. Tim Anda selalu memberi kami bantuan dan penyelesaian, berharap kami akan menjadi mitra yang baik sepanjang waktu!

—— Chris Rogers

I 'm Online Chat Now

Bahan Silikon Bantalan Konduktif Termal IGBT Dengan Permukaan Lengket Secara Alami Menghilangkan Kebutuhan Akan Lapisan Perekat Tambahan

Gambar besar : Bahan Silikon Bantalan Konduktif Termal IGBT Dengan Permukaan Lengket Secara Alami Menghilangkan Kebutuhan Akan Lapisan Perekat Tambahan

Detail produk:

Tempat asal:	Cina
Nama merek:	ZIITEK
Sertifikasi:	UL and RoHs
Nomor model:	TIF410FG
Dokumen:	TIF400_Data Sheet.pdf

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Kuantitas min Order:	1000pcs
Harga:	Dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian:	1000 pcs / bag
Waktu pengiriman:	3-5 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran:	T/T
Menyediakan kemampuan:	10000/hari

Kontak

Bahan Silikon Bantalan Konduktif Termal IGBT Dengan Permukaan Lengket Secara Alami Menghilangkan Kebutuhan Akan Lapisan Perekat Tambahan

Deskripsi

Nama produk:	Bahan Silikon Bantalan Konduktif Termal IGBT Dengan Permukaan Lengket Secara Alami Menghilangkan Keb	Kepadatan:	2,5g/cm³
Fitur:	Lunak dan kompresibel untuk aplikasi stres rendah	Ketebalan:	0,25mmT
Aplikasi:	IGBT	Warna:	Kuning
Kata kunci:	Bantalan Konduktif Termal IGBT	Konduktivitas termal:	2.0w/mk
Menyoroti:	pengisi konduktif termal , bahan pengubah fasa suhu tinggi , pengisi celah termal untuk IGBT

Bantalan Konduktif Termal Silikon Material IGBT

TIF^®Material antarmuka konduktif termal 410FG dirancang untuk mengisi celah udara antara elemen pemanas dan sirip pembuangan panas atau alas logam. Fleksibilitas dan elastisitasnya menjadikannya ideal untuk melapisi permukaan yang tidak rata, secara efektif mentransfer panas ke rumah logam atau pelat pembuangan dari komponen individual atau seluruh PCB. Hal ini meningkatkan efisiensi dan masa pakai komponen elektronik penghasil panas.

Fitur Utama

Konduktivitas termal yang baik: 2,0 W/mK
Ketebalan: 0,25 mm
Konstruksi yang diperkuat fiberglass
Dirancang khusus untuk IGBT
Konstruksi mudah dilepas
Sifat isolasi listrik
Daya tahan tinggi

Aplikasi

IGBT
Pendinginan LED
Modul memori RDRAM
Komponen pendingin ke sasis atau rangka
Drive penyimpanan massal berkecepatan tinggi
Rumah pendingin pada BLU berlampu LED di LCD
TV LED dan lampu berlampu LED
Solusi termal pipa panas mikro
Unit kontrol mesin otomotif
Perangkat keras telekomunikasi
Elektronik portabel genggam
Peralatan uji otomatis semikonduktor (ATE)

Properti Khas TIF^®Seri 400

Properti	Nilai	Metode Uji
Warna	Kuning	Visual
Konstruksi	Elastomer silikon berisi keramik	-
Rentang ketebalan (inci/mm)	0,010"~0,020" (0,25~0,50mm) \| 0,030"~0,200" (0,75~5,00mm)	ASTM D374
Kekerasan (Shore 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Kepadatan (g/cm³)	2,5	ASTM D792
Suhu Operasi yang Direkomendasikan (℃)	-40-200℃	-
Kekuatan Tembus (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Konstanta Dielektrik @1MHz	5,0	ASTM D150
Resistivitas Volume (Ohm-cm)	＞1,0×10¹²	ASTM D257
Konduktivitas termal (W/m-K)	2,0	ASTM D5470 / ISO22007
Rating Api	V-0	UL94 (E331100)

Spesifikasi Produk

Ketebalan Standar: 0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) dengan kenaikan 0,010" (0,25 mm)

Ukuran Standar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Kode Komponen:

Kain Penguat: FG (Fiberglass)
Pilihan Pelapisan: NS1 (Perlakuan non-perekat), DC1 (Pengerasan satu sisi)
Pilihan Perekat: A1/A2 (Perekat satu sisi/dua sisi)

Seri TIF tersedia dalam bentuk kustom dan berbagai bentuk. Untuk ketebalan lain atau informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami.

Mengapa Memilih Kami?

Pesan nilai kami: "Lakukan dengan Benar Sejak Awal, kendali mutu total"
Kompetensi inti dalam material antarmuka konduktif termal
Produk keunggulan kompetitif
Perjanjian kerahasiaan dan kontrak rahasia bisnis
Penawaran sampel gratis
Kontrak jaminan mutu

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Apakah Anda perusahaan dagang atau produsen?

Kami adalah produsen yang berbasis di Tiongkok.

Berapa lama waktu pengiriman Anda?

Umumnya 3-7 hari kerja jika barang tersedia, atau 7-10 hari kerja jika tidak tersedia, tergantung pada kuantitas.

Apakah Anda menyediakan sampel? Apakah gratis atau biaya tambahan?

Ya, kami menawarkan sampel gratis.

Peringkat Umum

5.0

Berdasarkan 50 ulasan untuk pemasok ini

Cuplikan Penilaian

Berikut ini adalah distribusi semua peringkat

5 bintang

100%

4 bintang

3 bintang

2 bintang

1 bintang

Semua Ulasan

Dante

Poland Jul 20.2026

Bermanfaat (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Label: