Bahan Silikon Berkualitas Tinggi 27shore00 1.75mmT Thermal Gap Pad TIF170-30-49U Untuk Pendinginan PCB Dan LED

Bahan silikon berkualitas tinggi 27shore00 1.75mmT thermal gap pad TIF170-30-49U untuk pendinginan PCB dan LED

TIF170-30-49Utidak hanya dirancang untuk memanfaatkan celah perpindahan panas, untuk mengisi celah, menyelesaikan perpindahan panas antara bagian pemanas dan pendingin, tetapi juga memainkan insulasi, redaman, penyegelan dan sebagainya, untuk memenuhi miniaturisasi peralatan dan persyaratan desain ultra-tipis , yang merupakan teknologi tinggi dan penggunaan, dan ketebalan berbagai aplikasi, juga merupakan bahan pengisi konduktivitas termal yang sangat baik.

Fitur:

> Konduktif termal yang baik:3 W/mK 
> Secara alami norak tidak membutuhkan lapisan perekat lebih lanjut
> Lembut dan Kompresibel untuk aplikasi tegangan rendah
> Tersedia dalam berbagai ketebalan

Aplikasi:

> Komponen pendingin ke sasis bingkai
> Drive penyimpanan massal berkecepatan tinggi
> Modul memori RDRAM
> Solusi termal pipa panas mikro
> Unit kontrol mesin otomotif
> Elektronik portabel genggam
> Alat uji otomatis semikonduktor (ATE)

 

Ketebalan Standar:       
0,010" (0,25mm) 0,020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm) 0,040" (1,02mm) 0,050" (1,27mm) 0,060" (1,52mm) 0,070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32 mm) 0,180" (4,57mm) 0,190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)
Konsultasikan ketebalan alternatif pabrik.

Ukuran Lembar Standar:    

     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIF™ series Bentuk die cut individual dapat diberikan.

 

 

Sertifikasi:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL